3nm座舱芯片亮相！四大车载芯片厂商放大招，高阶智驾竞争日趋激烈，4月24日，比亚迪创始人兼董事长王传福表示，2024年高级智能驾驶是业界关注的焦点，2023年，中国新能源汽车L2自动驾驶的装配量达到386万台，为高阶智能驾驶提供了大[详情]

宇凡微电动牙刷伺服电机解决方案,革新牵引重塑行业格局， [详情]

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。， [详情]

三大存储原厂财报出炉！， 近期，三大存储原厂陆续公布财报情况。 西部数据：2024财年第三财季营收34.57亿美元，同比增长23%。[详情]

ST最新财报信号：Q1汽车半导体需求放缓，预计Q2营收仍小幅下滑，日前，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体该季度营业收入为34.65亿美元，同比下降18.4%，环比减少19.1%；净[详情]

忆阻器通向计算新未来，自旋忆阻器进一步降低能耗，人工智能、机器学习、大数据是现在蓬勃发展的领域，这些技术的飞速发展拉动了对高性能计算和存储的需求。在这些背景下，忆阻器独特的性能展现出其广泛的应用前景。忆阻器的全称是记忆电阻器，是一种表[详情]

智能手机市场回温明显， 近日，包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示，2023年[详情]

AI风潮引爆全球半导体市场， 全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来。 [详情]

群联电子与芯驰科技达成战略合作， 近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560(E21)SR-IOVBGASSD集成至芯驰X9系[详情]

SiC正在成为储能主流，相关行业即将爆发？，在当前的储能系统中，尤其是涉及到高压、高频、高效能应用时，宽禁带半导体材料如SiC（碳化硅）正越来越受到青睐，因为这种材料相对于传统的IGBT（硅基绝缘栅双极型晶体管）具有显著优势。[详情]

集成电路，扭亏为盈！， 4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比[详情]

6月26-28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SE[详情]

意法半导体最新营收公布！， 当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.[详情]

IOTE2024第二十一届国际物联网展顺利闭幕，一座城市与一场展会的双向加速，4月26日IOTE2024第二十一届国际物联网展·上海站在上海世博展览馆圆满闭幕！展会致力于成为物联网产业的全面展示平台，专注于展示物联网领域上下游[详情]

AI驱动产业升级|IOTE2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开！，最近一两年，AI是整个科技圈的C位，物联网在AI的加持之下，升级到了智联网时代。4月23日[详情]

融合AI大模型技术，数字人交互更自然、应用更广泛！，数字人是通过先进的计算机图形学、深度学习等技术创建出的具有高度逼真形象和行为的虚拟人物。AI大模型则是指具有大规模参数量和复杂结构的人工智能模型，能够处理大量的数据和复杂的任务，提供[详情]

激光雷达新形态！体积缩小60%，成本大幅下降，有望进入千元机时代？，在高阶智能驾驶渗透率不断提高的同时，激光雷达作为当前高阶智驾方案的核心传感器之一，以往业界对激光雷达的主要印象就是“贵”。而车载激光雷达的体积较大，导致了汽车[详情]

基于自研芯片+顶级AMDFPGA，西门子EDA发布“快而全”的VeloceCS，在大型芯片设计过程中，验证被认为是整体流程中最复杂、最耗时的环节之一。有数据显示，目前功能验证约占整个芯片开发过程投入的60%-70%，是芯片项目能否[详情]

音视频SoC与AI技术融合，带来更智能的音视频处理解决方案，音视频SoC，即音视频系统级芯片或片上系统，是一种高度集成化的芯片，它将电路板上的多块芯片以及嵌入式软件全部集成到一块芯片中。音视频SoC芯片广泛应用于各种嵌入式系统，如Wi[详情]

谁是存储器市场下一个“宠儿”？， AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NA[详情]